《电子零件》双利多加持 志圣获利可望优于去年

admin 1个月前 (09-22) 快讯 16 0

PCB及面板设备厂—志圣(2467)受惠于载板需求强劲,产品组合转佳,今年营收虽然较去年下滑,但获利有机会优于去年,明年业绩亦有机会不比今年差。

随着AIoT、5G、车载和物联网技术及应用兴起,带动SiP、AiP、PLP、Micro/Min LED等高阶载板技术持续发展,高阶封装技术发展日新月异,加上今年因疫情及国际情势变化,居家办公、远距医疗、云端服务等新需求刺激零接触经济商机成长,半导体朝向异质整合的趋势发展,更带动泛半导体应用市场高速成长。

志圣站稳PCB及面板设备领域后,近几年朝半导体设备发展,抢攻高阶封装用贴膜设备,应用于CoWoS、SoIC制程,目前也已经进入晶圆半导体厂的供应链,未来贴合应用会增多段,是个值得期待的技术,研发单位致力于开发高洁净环辐炉管,洁净等级class 10以下,低温均匀性强的设备,以因应先进高阶封装对降低particle越来越高的要求,近期将有重大突破,可望为高阶封装厂注入新的能量。

受到新冠肺炎疫情影响,志圣今年前8月合并营收23.3亿元,年减24.34%,不过由于产品组合较佳,上半年合并毛利率达43.26%,年增12.46个百分点,税后盈余为1.68亿元,年减9.19%,每股盈余为1.13元,仅较去年同期微幅下滑。

志圣表示,ABF载板今年第2季订单有明显增温,以市场需求来看,保守看载板市场产能到明年第3季都还供不应求,且5G、AIoT、车载、物联网等应用会越来越普及,今年受新冠肺炎影响,导致公司销售状况较去年下滑,但因产品组合较佳,预期今年获利表现可望优于去年,明年营运不比今年差。

《通信网路》讯舟创新发表会 5G连结、AI独角兽吸睛

疫情冲击全球市场,网通产业受惠于数位转型、远距商机、云端应用等急速增长的需求,引发势头持续上扬,讯舟(3047)一连4日于总部举办「2020创新科技发表会」,ODM事业处Acelink Technology发表多款创新科技解决方案,包含5G-NR、Wi-Fi 6E、AI Dongle、AIoT等先进科技,结合线上与实体展览,邀请大客户与全球买家亲临体验,大秀未来三年的网通发展趋势。 讯舟表示,公司的研发团队占总员工人数七成,「2020创新科技发表会」集结软硬体研发精锐,导入多款产品精彩展示,由AI dongle人工智能协同处理器、5G-NR新无线电领军,从企业高端网路,到远距生活商机,以强大研发实力,领先展现未来三年的网通发展趋势。 讯舟在2020发表会上,推出了在家办公解决方案、高速5G游戏解决方案,4K WHDMI无线视讯解决方案等升级组合,某个程度上,也是将现有中小型企业用户的高规格产品,带入千家万户中。 讯舟表示,透过2020创新科技发表会,

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