2024年全球半导体封装材料市场将达208亿美元

admin 3个月前 (07-29) 财经 29 0

SEMI与研究机构TechSearch International于29日共同发表全球半导体封装材料市场展望报告,预测全球半导体封装材料市场将追随晶片产业增长的脚步,市场营收从2019年的176亿美元一举上升至2024年的208亿美元,年复合成长率达3.4%。

SEMI表示,带动这波半导体封装材料市场成长的主要动能,正是背后驱动半导体产业的各种新科技,包括大数据、高效能运算、人工智慧、边缘运算、先端记忆体、5G基础设施的扩建、5G智慧型手机的采用、电动车使用率增长和汽车安全性强化功能等。由于封装材料为上述科技应用持续成长的关键,用以支援先端封装技术,让集高性能、可靠性和整合性于一身的新一代晶片成为可能。

封装材料领域中占比最大的层压基板,拜系统级封装和高性能装置的需求所赐,年复合成长率将超过5%。而预测期间则以晶圆级封装介电质的9%的年复合成长率为最快。尽管各种提高性能的新技术正在开发当中,但追求更小、更薄的封装发展趋势将成为导线架、黏晶粒材料和模塑化合物的成长阻力。

《台北股市》盘中焦点股:裕隆、台达化、美食、联合再生、中光电

1.台积电(2330):昨外资转卖超1947张,加上昨夜ADR大跌7.6%,今早股价开低后探至419.5元、跌幅约2.5%。 2.联电(2303):亚系外资调升目标价至21.1元,重申「中立」评等,惟昨日外资扩大调节逾万张,加上昨夜ADR跌5.43%,今早股价跌逾2%。 3.大成钢(2027):估营运H2胜H1,外资卖超缩手,今早股价强弹逾3%。 4.第一铜(2009):周二LME期铜升至2年高点,激励早盘股价逆涨逾3%,企图收复季线。 5.裕隆(2201):严凯泰时代重臣陈国荣请辞总座,严陈莉莲全面掌舵,昨外资转买超,今早股价大涨逾5%,收复5日线、月线。 6.士纸(1903):涨多卖压续涌,早盘再跳空跌停锁死。

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